Meidensha, 새로운 비용효율적 벤더블 배리어 필름 기술 개발

Meidensha, 새로운 비용효율적 벤더블 배리어 필름 기술 개발
일본 Meidensha는 벤더블(bendable) 디스플레이 및 전자제품을 위한 새로운 배리어 필름 증착 기술을 세계 최초로 개발했다고 발표
2000년부터 Meidensha는 일본 AIST(Advanced Industrial Science and Technology)와 함께 순수한 오존을 지속적으로 생성하는 장비를 개발
2018년 3월 이와 관련된 기술에 대해 특허를 출원
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Foxconn, 반도체 사업팀 구성
Foxconn(폭스콘·홍하이)의 Terry Gou 회장은 5월 16일 중국 Tsinghua(칭화유니)대학 강연에서 반도체 칩 설계 및 생산을 위한 반도체 팀을 구성하고 있다고 밝힘
Apple의 의존도를 낮추기 위해 Foxconn(폭스콘)은 사업 구조 변화에 전념하고 있으며, 산업용 IoT 개발에 사용할 칩 수요 증가에 대한 대비를 위함
산업용 IoT와 자체 칩 개발을 위해 연구 개발 중이며, 산업용 IoT가 Foxconn(폭스콘)의 핵심 사업이 될 것이라고 설명
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Xiaomi, Mi 8에 디스플레이 내장형 지문인식 센서 탑재
Xiaomi(샤오미)의 출시 예정인 Mi 8에 디스플레이 내장형 지문인식 센서가 탑재될 것을 암시하는 동영상이 웨이보를 통해 공개됨
Xiaomi(샤오미)는 2018년 5월 말 개최되는 중국 행사에서 Mi 8을 공개할 계획
동(同) 행사에서 소문대로 Mi 8이 디스플레이 내장형 지문인식 센서 안면인식 기능을 탑재했는지 확인할 수 있으며, Xiaomi의 Android 스마트폰을 위한 맞춤형 스킨의 최신 버전인 MIUI 9도 볼 수 있음
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Infineon, 오스트리아 신규 공장 건설 위해 $19억 투자
Infineon Technologies AG(인피니온)는 오스트리아에 신규 공장 건설을 위해 향후 6년 동안 16억 유로($19억)를 투자할 계획
EV, 윈드터빈 등으로 인한 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 투자를 결정
신규 공장은 오스트리아 남쪽에 있는 카린시아 주(Carinthia) 필라흐(Villach)에 위치
신규 생산라인은 2021년 오픈해 12″(300mm) 웨이퍼를 생산할 계획
▷더보기 클릭: Infineon의 오스트리아 신규 공장 / Infineon, SAIC와도 합작 등▷더보기 클릭: Infineon의 오스트리아 신규 공장 / Infineon, SAIC와도 합작 등

 

Magna·Renesas, 3D 서라운드 뷰 시스템 개발
Magna(매그나)는 Renesas(르네사스)의 SoC(System on Chip)를 채택해 3D 서라운드 뷰 시스템을 개발
3D 서라운드 뷰 시스템은 360도 파노라마 뷰와 조감도를 제공하는 운송 카메라 시스템
자율주행 시스템 확장과 스마트카의 안전성, 효율성에 기여할 것으로 기대
자동차 제조사에서 큰 관심을 보이고 있으며 유럽 자동차 기업에서 최초로 적용할 예정
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Applied Materials의 Q3 매출 전망, 예측치보다 하회
세계 최대 반도체 장비 제조업체인 Applied Materials는 FY2018 Q3 매출 전망을 월스트리트 예상보다 낮게 발표
Applied Materials의 FY2018 Q3 전망
: 매출 $43.3억~45.3억 / 반도체 부문 매출 $27.1억
Thomson Reuters에 따르면 애널리스트 평균 매출 예측치는 $45.3억
데이터 및 애널리틱 기업 FactSet에 따르면 반도체 부문 매출 예측치는 $29.0억
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Daimler, Mercedes의 EV 생산 위해 프랑스에 투자
Daimler는 Mercedes-Benz의 콤팩트 EV 생산을 위해 프랑스 함바흐(Hambach) 공장에 5억 유로($5.89억)를 투자한다고 발표
신차는 Mercedes의 EQ 모델로 Smart ForTwo의 배터리 버전과 함께 생산될 예정
정확한 생산 시작 시기는 밝히지 않음
▷더보기 클릭: Daimler Mercedes의 EQ / Mercedes, 독일 생산라인 등

 

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