Visionox, TASF 디스플레이 시연

Visionox, TASF 디스플레이 시연
SID Dispaly week 2018에서 Visionox(비전옥스)는 첫 TASF(Thermally-Activated Sensitized Fluorescence) 프로토타입 디스플레이를 시연함
TASF는 TADF OLED 이미터 소재의 새로운 타입으로 중국 Tsinghua 대학에서 개발 중
Visionox의 TASF 디스플레이 프로토타입은 OLED PMOLED 디스플레이로 휘도는 800니트
▷더보기 클릭: Visionox의 TASF 디스플레이 프로토타입 / TASF / TADF 등
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Synaptics, Xiaomi 스마트폰에 디스플레이 내장형 지문인식 센서 탑재
Synaptics(시냅틱스)의 디스플레이 내장형 지문센서가 Xiaomi 스마트폰인 Mi8과 Mi8 Explorer Edition에 탑재
이는 Synaptics의 FS9500 Clear ID 제품군
Synaptics의 Clear ID는 SID 2018 부품 분야에서 ‘Component of the Year’를 수상
Clear ID를 탑재한 제품으로는 Vivo의 △X20 Plus UD와 △X21 UD가 있음
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ClassOne, VCSEL 공급사에 Solstice Electroplating Systems 판매
반도체 장비 제조사 ClassOne Technology가 VCSEL 주요 공급사에 Solstice® Electroplating Systems를 판매한다고 발표
ClassOne은 3D 센싱·광섬유 통신·레이저 공정 부품인 VCSEL의 생산 수요가 있다고 판단함
또한 Solstice 플랫폼 판매량 급증을 통해 화합물 반도체 제조업들이 wet-bench에서 automated single-wafer plating으로 옮겨가고 있음을 보고 있다고 밝힘
▷더보기 클릭: Solstice 특징 / Solstice 제품군 등
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Cypress, 안전성 강화한 자동차·산업용 NOR 플래시 제품군 공개
Cypress Semiconductor(사이프레스)가 자동차 및 매장 애플리케이션에 특화해 보안성과 안전성을 결합한 NOR 플래시 제품군 Semper Flash를 공개함
Cypress Semiconductor(사이프레스)는 비즈니스 모델을 전통 메모리에서 특수 저장 솔루션 공급으로 변경함
Semper Flash는 자동차 기능 안전성 표준인 ISO 26262를 만족시키는 첫 번째 제품군
Semper 제품군은 자동차 인증을 받았으며 기능적 신뢰성을 위해 ASIL-B를 준수함
▷더보기 클릭: Semper Flash / Cypress EnduraFlex 아키텍처 / Semper Flash 제품군 특징 등
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SoftBank, GM AV에 $22.5억 투자
SoftBank(소프트뱅크)가 GM의 AV 자회사 GM Cruise에 $22.5억을 투자할 예정
이는 SoftBank(소프트뱅크)가 Uber(우버)의 최대주주가 된 지 한 달만
SoftBank(소프트뱅크)와 GM의 새로운 관계 구축은 GM이 아시아 등 시장에서 잠재적 파트너십 기회도 제공
▷더보기 클릭: SoftBank의 투자 / GM / AV 상용화를 위한 경쟁 등
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Vuzix, AR 스마트글래스 개발 위해 Plessey와 파트너십 체결
스마트글래스·AR 기술 공급업체인 Vuzix는 광전자 솔루션 개발 업체 Plessey Semiconductor와 파트너십을 체결
양사는 새로운 AR 스마트글래스를 선보이기 위해 Vuzix의 도파관(waveguide) 광학용 고급 디스플레이 엔진 개발에 나설 계획
Vuzix의 도파관 광학 기술에 대한 광범위한 전문지식 및 IP와 Plessey의 Micro LED 광원 소스 Quanta-Brite™ 기술 결합을 기반으로 차세대 AR 스마트글래스를 개발할 예정
▷더보기 클릭: Plessey의 Quanta-Brite™ 광엔진 채택 이유 / Quanta-Brite™ 구조 / Vuzix의 목표 등
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Toshiba Memory와 Synopsys, 3D 플래시 메모리 검증 협력
Toshiba Memory(도시바메모리)와 Synopsys(시놉시스)는 BiCS FLASH™ 수직 적층구조 3D 플래시 메모리의 검증 가속화를 위해 협력한다고 발표함
Toshiba Memory(도시바메모리)와의 협력으로 Synopsys는 FineSim® Pro FastSPICE 툴에 혁신적인 시뮬레이션 알고리즘을 도입해 3D 낸드 플래시 메모리의 설계 복잡성 증가를 해결함
이러한 신기술은 시뮬레이션 속도를 평균 2배 향상해 며칠 걸리는 시뮬레이션 실행을 1일 미만으로 단축시킴
▷더보기 클릭: FineSim Pro FastSPICE 적용 / Toshiba-Synopsys 협력 / BiCS FLASH™ 등 https://www.digestict.com/analysis/one?analysisId=3218&kind=40

 

 

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