중국 Royole, 선전에서 플렉서블 OLED 양산 시작

중국 Royole, 선전에서 플렉서블 OLED 양산 시작
중국 Royole은 선전(Shenzhen)에 있는 Quasi-6G(5.5G) 플렉서블 OLED 생산 fab에서 양산을 시작함
풀 생산가동(45Ksh/m)과 높은 수율로 신규 fab에서 50Mpcs 플렉서블 스마트폰 패널을 생산할 수 있음
Royole은 ‘full-flexible(폴더블과 롤러블)’ 디스플레이를 생산할 수 있다고 설명함
세계에서 가장 얇은 0.01mm에 곡률반경 1mm
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CSOT, 신규 OLED 생산라인 세부사항 및 OLED 잉크젯 프린팅 계획 발표
CSOT는 새롭게 건립될 fab의 OLED 생산라인에 대한 세부사항과 여러 업체와 함께 잉크젯프린팅 기술 연구·개발에 투자 중인 사실을 공개
2018년 5월, CSOT(TCL 자회사)는 중국 선전(심천·Shenzhen)에 11G LCD·OLED TV fab 건립 계획을 발표한 바 있음
▷더보기 클릭: OLED 생산라인 / 잉크젯프린팅 프로젝트 / Kateeva / Guangdong Juhua Printing Display Technology / 잉크젯 프린팅 장단점 / 업계현황 등
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ITRI, Computex 2018서 Ultra-Fine Pitch Micro LED Module 공개
ITRI는 세계 최초로 PCB Micro LED 칩을 도입
ITRI는 Computex Taipei 2018에서 Micro LED 칩을 PCB 기판에 직접 전사하는 새로운 Micro LED 사이니지 모듈 ‘Ultra Fine Pitch Micro LED Module’을 시연
이 같은 성과는 디스플레이 모듈이 비용을 절감할 수 있는 큰 잠재력이 있음을 시사
또한, 스플라이싱(splicing)을 통해 Micro LED를 비디오 월, 실내 사이니지 등에 접목할 수 있음을 보여줌
▷더보기 클릭: 새로운 ITRI 솔루션의 장점 / Ultra-Fine Pitch Micro LED Signage / Module 상용화 계획 / 기술적 장벽 / 투명 Micro LED 사이니지 모듈 등
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TSMC 창업자, 공식 은퇴
TSMC의 Morris Chang 창업자이자 회장은 31년 동안 회사를 이끌고 난 뒤 6월 5일 공식 은퇴함
후임으로는 CEO에 C.C. Wei, 회장에 Mark Liu
Chang 회장은 86세로 IT CEO로서는 결코 젊지 않으며 대만의 ‘반도체 대부’로 평가를 받지만 Mark Zuckerberg나 Jeff Bezos처럼 많이 알려진 인물은 아님
하지만 반도체 업계에 미치는 Chang 회장이나 TSMC의 영향력은 적지 않음
▷더보기 클릭: Chang 회장의 영향력 / TSMC 창업 배경 / TSMC의 혁신성 / 향후 TSMC의 도전 과제 등
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Lite-on Semi, 2018년 Q2 매출 10~15% 증가 예상
반도체 및 아날로그 IC 부품 제조사인 Lite-on Semiconductor의 Q2 매출증가율이 10~15%를 기록할 것으로 전망됨
Lite-on Semi의 IC 설계 자회사인 On-Bright Electronics의 매출 증가에 덕분
On-Bright Electronics는 무선 충전 제품의 전원 관리 솔루션에 특화
스마트폰, 노트북의 고속 무선 충전 기술 채택이 가속화되며 매출 증가
▷더보기 클릭: Lite-on Semi의 개별반도체 등
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Infineon, CoolGaN™의 제품 양산 계획 발표
Infineon Technologies는 PCIM Europe에서 2018년 말 CoolGaN™의 제품 양산을 시작한다 발표
Infineon의 고신뢰 GaN 솔루션의 엔지니어링 샘플은 이미 사용 가능
PCIM 2018에서 텔레콤, 어댑터, 무선충전 및 서버 솔루션의 CoolGaN 제품 전시 중
GaN은 더 작고 가벼운 설계와 높은 전력 밀도를 가능하게 하고 운영 및 자본 지출을 줄이고 전반적인 시스템 비용도 줄여줌
▷더보기 클릭: Infineon의 CoolGaN™ / Availability 등
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MediaTak, 5G 칩셋 Helio M70 공개
MediaTak이 차세대 5G 모뎀 칩셋 Helio M70을 공개
MediaTak은 5G 시장 선점을 위해 5G 칩셋의 공식 출하를 2019년 시작할 예정
Helio M70은 EUV 기술을 적용한 TSMC의 7nm 공정으로 생산
또한 MediaTak은 2019년에 5G 칩 시장을 공략할 뿐 아니라 2020~2022년 점차 출하량을 늘리며 시장에서 확고한 입지를 다질 계획
▷더보기 클릭: MediaTek, 5G 시장 공략 / MediaTak 등
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