중국 Royole, 선전에서 플렉서블 OLED 양산 시작

중국 Royole, 선전에서 플렉서블 OLED 양산 시작
중국 Royole은 선전(Shenzhen)에 있는 Quasi-6G(5.5G) 플렉서블 OLED 생산 fab에서 양산을 시작함
풀 생산가동(45Ksh/m)과 높은 수율로 신규 fab에서 50Mpcs 플렉서블 스마트폰 패널을 생산할 수 있음
Royole은 ‘full-flexible(폴더블과 롤러블)’ 디스플레이를 생산할 수 있다고 설명함
세계에서 가장 얇은 0.01mm에 곡률반경 1mm
▷더보기 클릭: Royole 등
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CSOT, 신규 OLED 생산라인 세부사항 및 OLED 잉크젯 프린팅 계획 발표
CSOT는 새롭게 건립될 fab의 OLED 생산라인에 대한 세부사항과 여러 업체와 함께 잉크젯프린팅 기술 연구·개발에 투자 중인 사실을 공개
2018년 5월, CSOT(TCL 자회사)는 중국 선전(심천·Shenzhen)에 11G LCD·OLED TV fab 건립 계획을 발표한 바 있음
▷더보기 클릭: OLED 생산라인 / 잉크젯프린팅 프로젝트 / Kateeva / Guangdong Juhua Printing Display Technology / 잉크젯 프린팅 장단점 / 업계현황 등
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ITRI, Computex 2018서 Ultra-Fine Pitch Micro LED Module 공개
ITRI는 세계 최초로 PCB Micro LED 칩을 도입
ITRI는 Computex Taipei 2018에서 Micro LED 칩을 PCB 기판에 직접 전사하는 새로운 Micro LED 사이니지 모듈 ‘Ultra Fine Pitch Micro LED Module’을 시연
이 같은 성과는 디스플레이 모듈이 비용을 절감할 수 있는 큰 잠재력이 있음을 시사
또한, 스플라이싱(splicing)을 통해 Micro LED를 비디오 월, 실내 사이니지 등에 접목할 수 있음을 보여줌
▷더보기 클릭: 새로운 ITRI 솔루션의 장점 / Ultra-Fine Pitch Micro LED Signage / Module 상용화 계획 / 기술적 장벽 / 투명 Micro LED 사이니지 모듈 등
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TSMC 창업자, 공식 은퇴
TSMC의 Morris Chang 창업자이자 회장은 31년 동안 회사를 이끌고 난 뒤 6월 5일 공식 은퇴함
후임으로는 CEO에 C.C. Wei, 회장에 Mark Liu
Chang 회장은 86세로 IT CEO로서는 결코 젊지 않으며 대만의 ‘반도체 대부’로 평가를 받지만 Mark Zuckerberg나 Jeff Bezos처럼 많이 알려진 인물은 아님
하지만 반도체 업계에 미치는 Chang 회장이나 TSMC의 영향력은 적지 않음
▷더보기 클릭: Chang 회장의 영향력 / TSMC 창업 배경 / TSMC의 혁신성 / 향후 TSMC의 도전 과제 등
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Lite-on Semi, 2018년 Q2 매출 10~15% 증가 예상
반도체 및 아날로그 IC 부품 제조사인 Lite-on Semiconductor의 Q2 매출증가율이 10~15%를 기록할 것으로 전망됨
Lite-on Semi의 IC 설계 자회사인 On-Bright Electronics의 매출 증가에 덕분
On-Bright Electronics는 무선 충전 제품의 전원 관리 솔루션에 특화
스마트폰, 노트북의 고속 무선 충전 기술 채택이 가속화되며 매출 증가
▷더보기 클릭: Lite-on Semi의 개별반도체 등
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Infineon, CoolGaN™의 제품 양산 계획 발표
Infineon Technologies는 PCIM Europe에서 2018년 말 CoolGaN™의 제품 양산을 시작한다 발표
Infineon의 고신뢰 GaN 솔루션의 엔지니어링 샘플은 이미 사용 가능
PCIM 2018에서 텔레콤, 어댑터, 무선충전 및 서버 솔루션의 CoolGaN 제품 전시 중
GaN은 더 작고 가벼운 설계와 높은 전력 밀도를 가능하게 하고 운영 및 자본 지출을 줄이고 전반적인 시스템 비용도 줄여줌
▷더보기 클릭: Infineon의 CoolGaN™ / Availability 등
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MediaTak, 5G 칩셋 Helio M70 공개
MediaTak이 차세대 5G 모뎀 칩셋 Helio M70을 공개
MediaTak은 5G 시장 선점을 위해 5G 칩셋의 공식 출하를 2019년 시작할 예정
Helio M70은 EUV 기술을 적용한 TSMC의 7nm 공정으로 생산
또한 MediaTak은 2019년에 5G 칩 시장을 공략할 뿐 아니라 2020~2022년 점차 출하량을 늘리며 시장에서 확고한 입지를 다질 계획
▷더보기 클릭: MediaTek, 5G 시장 공략 / MediaTak 등
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Sony, 새로운 하이엔드 OLED 및 LCD TV 정보 유출 등

Sony, 새로운 하이엔드 OLED 및 LCD TV 정보 유출
Sony (소니)미국 웹사이트 실수로 Sony의 신규 프리미엄 TV 모델에 대한 정보가 유출됨
Sony(소니) 미국 웹사이트에는 5월 23일(현지시간) 현재 출시된 TV 모델 버전이 아닌 4개의 모델 번호를 포함한 리스트가 공개됨
이 모델 번호는 XBR-55A9F, XBR-65A9F, XBR-65Z9F, XBR-75Z9F
현재는 페이지를 업데이트해 이 모델 번호가 더 이상 나타나지 않도록 함
모델 번호를 통해 추측해볼 수 있는 것이 몇 가지 있음
▷더보기 클릭: Sony TV 모델 번호 노출 / Z9F / A9F / Sony OLED TV / Sony LCD TV 등

 

Tianma 고성능 WQHD HDR LCD, Display Week 2018서 수상
Tianma America(티엔마)의 6.46″ HDR LCD가 SID Display Week 2018에서 ‘Best in Show’를 수상
이번에 Tianma America(티엔마)가 수상한 LCD 프로토타입은 AMOLED 패널 수준의 명암비, 응답속도, 해상도, 밝기를 구현
Tianma America(티엔마)는 이번에 처음으로 권위 있는 상을 수상하게 됨
▷더보기 클릭: Tianma America의 6.46″ HDR LCD / Tianma America / Tianma Display Week 2018 전시 제품 등

 

AUO, 아직 Micro LED 로드맵 구축 안돼
AUO는 SID Display Week 2018에서 세계 최고 해상도 Micro LED를 공개
하지만, AUO 측은 아직 Micro LED 디스플레이 양산 일정뿐만 아니라 로드맵도 구축하지 않았다고 밝힘
▷더보기 클릭: AUO, SID Display Week 2018 / Micro LED 시장 전망 등
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Epistar, 사업부 두 곳 분사
LED 에피택셜 웨이퍼 및 칩 공급사 Epistar(에피스타)는 2018년 말까지 사업부 세 부문 중 두 부문을 분사할 계획이라고 발표함
분사하는 사업 부문은 VCSEL 및 질화갈륨 칩을 위한 에피택셜 웨이퍼 부문
또한 CSP(Chip-Scale Packaging) LED·Mini LED·Micro LED, 센싱 디바이스, 인공위성에 사용되는 III-V 화합물 반도체 기반 태양전지 생산 부문을 분사
▷더보기 클릭: 분사하는 사업 부문 / 분사 배경 / Epistar 2018년 Q1 실적 등

 

Espressif, IoT 칩셋 1억 개 출하·새로운 투자자 공개
팹리스 중국 기업 Espressif가 2017년 말 IoT 칩셋 1억 개를 출하했다고 밝힘
Espressif의 IoT 칩셋은 Wi-Fi와 블루투스 연결이 가능한 MCU
또한 Intel Capital과 SPC(Beijing Singularity Power Investment Fund LP)로부터 투자 유치 사실도 공개
▷더보기 클릭: Espressif의 IoT 칩셋 / Intel·SPC로부터 투자 유치 / Espressif 등

 

Bosch, 중국 우후에 신규 공장 오픈 계획 발표
Bosch Group(보쉬그룹)은 중국 우후(Wuhu)에 새로운 공장 오픈 계획을 발표
동(同) 공장에 3,600만 유로를 투자했으며 이를 계기로 커넥티드 모빌리티의 현지 전문성을 높혀갈 예정
신규 설립된 공장은 1만8,000㎡ 규모로 중국 시장을 위한 인포테인먼트시스템, 계기판(instrument cluster), CCU(connectivity control unit) 등 자동차 부품이 제조될 예정
2018년 말에는 900여 명의 직원이 고용될 예정이며, 그 중 160여 명은 R&D에 종사할 계획
▷더보기 클릭: Bosch의 중국 시장 등

 

Nissan, 2019년 3월까지 일본 내 Leaf EV 4만 대 판매 목표
Nissan(닛산)은 2019년 3월까지 1년 동안 일본 내에서 Leaf EV의 목표 판매량을 4만 대로 설정
이는 전년 대비 2배 늘어난 수치
일본 내 충전소 확대로 더 많은 Leaf 판매를 기대
▷더보기 클릭: Nissan의 EV 등

 

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TCL, 대형 디스플레이 생산 공장 건립 계획

TCL, 대형 디스플레이 생산 공장 건립 계획
중국 TV 제조사 TCL의 자회사인 CSOT는 광동성 선전(심천·Shenzhen)에 427억 위안($67억) 규모의 대형 8K LCD 및 OLED 디스플레이 생산 fab을 설립할 계획
새로운 제조시설 생산Capa는 유리기판 90Ksh/m
주로 65″·70″·75″ 크기의 8K LCD와 65″·75″ OLED 디스플레이를 생산에 주력할 계획
2020년 12월에 시험 운전을 단행하고, 2021년부터 대량생산을 시작할 계획
▷더보기 클릭: 새로운 대형 디스플레이 생산fab / 새로운 생산 fab 건립 프로젝트 / TCL 현황 및 계획 등

 

BP Ventures, 초고속 충전 배터리 업체 StoreDot에 투자
BP Ventures는 초고속 충전 배터리 개발업체인 StoreDot에 $2,000만 규모 자금을 투자
BP는 초고속 충전이 EV 보급화의 핵심이 될 것이라고 전망, 충전 기술 확보를 회사 전략의 핵심으로 삼음
BP의 인프라 및 기술 포트폴리오가 StoreDot 기술과 결합되어 시너지가 창출되기를 기대
▷더보기 클릭: BP, StoreDot에 투자 / StoreDot / BP Ventures 등

 

X-Celeprint, 5.1″ 풀컬러 Micro LED 디스플레이 전시
X-Celeprint는 SID Display Week 2018에서 5.1″ 풀컬러 Micro LED 디스플레이를 전시함
X-Celeprint의 대량전사 기술은 ‘판데르발스의 힘(Van Der Waals’ Force)’을 적용해 많은 파트너사와 투자자를 유치함
X-Celeprint는 디스플레이 프로토타입을 제조하기 위해 전사 기술을 적용, 이때 사용한 탄성중합체 스탬프(elastomer stamp)의 크기는 15㎜
탄성중합체 스탬프는 마이크로 구성요소 어레이를 정확하고 선택적으로 픽업하고, 원하는 기판에 어레이를 프린트할 수 있음
▷더보기 클릭: X-Celeprint의 전사 기술 / X-Celeprint의 데모 등

 

Globalfoundries, 중국 청두 fab 소유권 이전 소문 부인
Globalfoundries(GF)는 중국 청두(Chengdu)에 12″ 웨이퍼 fab 소유권을 이전하기 위해 전략적 파트너 또는 인수자를 찾고 있다는 최근 소문을 부인
최근 소문에 따르면, GF는 청두 fab을 위한 전략적 제휴나 소유권 처분을 위해 YMTC, UMC, 삼성전자 등을 포함해 여러 기업과 접촉하고 있음
GF의 새로운 CEO인 Thomas Caulfield가 청두 fab을 통한 현지 FDSOI 생태계 구축에 대한 관심이 덜하다는 추측도 있었음
▷더보기 클릭: GF의 해명 / GF의 FDSOI / GF의 청두 fab 계획 / FDSOI 공정 / GF의 22FDX® 등

 

Intel, 이스라엘 10nm fab에 $50억 투자
Intel(인텔)이 이스라엘 키럇 갓(Kiryat Gat)에 있는 fab에서 22nm에서 10nm로 기술 업그레이드를 진행한다고 밝힘
이 업그레이드를 위해 향후 2년간 $50억 투입 예정
Intel(인텔)의 공식 발표는 없었으나 이스라엘 재무부가 성명을 통해 밝힘
Intel(인텔)은 몇몇 지역의 투자와 시설 확장을 고려했으나 2년간의 이스라엘 재무부와의 논의 끝에 이번 확장 계획을 결정함
▷더보기 클릭: Intel의 이스라엘 내 고용 / 이스라엘 내 Intel의 투자 등

 

Microsemi, SiC 제품 포트폴리오 확대 지속
Microsemi Corporation(마이크로세미)이 2018년 Q3 초부터 SiC MOSFET과 SiC diode 포트폴리오를 확대하겠다고 발표
△차세대 1200-vol (V), 25mOhm, 80mOhm SiC MOSFET 소자, △차세대 700V, 50A SBD(Schottky barrier diode), △이와 관련된 다이(die) 샘플 등을 포함
동(同) SiC 솔루션은 6월 5일~7일 PCIM Europe 2018에서 SiC SBD/MOSFET 제품군과 함께 시연될 예정
▷더보기 클릭: Microsemi의 포트폴리오 확장 계획 / Microsemi의 차세대 SiC MOSFET과 SBD 특징 / 샘플링된 소자 등

 

Apple, VW과 함께 자율주행(AV) 개발
2017년 말, Apple(애플)과 VW(Volkswagen AG)은 VW 밴에 자율주행(AV) 기술 적용을 위한 계약을 체결
Apple은 자율주행 기술 개발을 위해 VW T6 밴을 개조해서 사용 중
동(同) 계약은 2015년 전기차(EV) 제작을 위해 시작된 Apple의 사내 프로그램, Titan Project(타이탄 프로젝트)의 일환
Apple은 자율주행(AV) 개발 및 운영 문제에 직면한 후, 자동차 자율운행 SW에 포커싱해 옴
▷더보기 클릭: Apple의 AV / Apple, 자율주행시스템 특허 취득 등

 

Google·LG디스플레이, Display Week 2018서 VR용 OLED 디스플레이 공개 등

Google·LG디스플레이, Display Week 2018서 VR용 OLED 디스플레이 공개
SID Display Week 2018에서 Google(구글)과 LG디스플레이(LGD)는 공동개발한 VR용 초고해상도 OLED 디스플레이를 공개
이 18Mpixel OLED 디스플레이 △크기는 4.3″, △픽셀밀도 1,443ppi, △주사율은 120Hz
픽셀밀도가 세계에서 가장 높은 수준으로, 픽셀수가 높을수록 사용자는 자연스러운 화면을 즐길 수 있음
▷더보기 클릭: Google-LGD 논문, 디스플레이 설명 / 포비티드 렌더링 설명 / 패널 구동 / Google-LGD / VR용 디스플레이 등

 

Plessey, GaN-on-Si 모놀리식 Micro LED 제품군 개발
Plessey Semiconductor는 현재 Micro LED를 통해 HUD(Head-Up Display), HMD(Head-Mounted Display), 프로젝터 등의 애플리케이션에 적용할 수 있는 Quanta-Brite와 Quanta-Ray를 개발하고 있음
Plessey는 RGB Micro LED(마이크로LED) 어레이를 사용해 Micro LED(마이크로LED) 광 엔진 Quanta-Brite를 개발함
RGB Micro LED 어레이는 기존 광 모듈을 사용하는 장치에 필요한 시준 및 접안렌즈와 프리즘을 제거하는 특허 광학 기술을 포함함
▷더보기 클릭: Quanta-Brite / Quanta-Ray / Plessey의 세 가지 연구 초점 / 퀀텀닷 활용 / Plessey Semiconductor / GaN-on-Si 기술 장점 등

 

Jasper Display·glo, Display Week 2018서 고휘도 Micro LED 디스플레이 공개
JDC(Jasper Display Corp)와 glo는 SID Display Week 2018에서 세계에서 가장 밝고 명암비가 높은 자체 발광 디스플레이 패널을 최초로 시연할 예정
JDC의 새로운 실리콘 백플레인 JD67E2는 glo가 개발한 Micro LED(10μm)에 결합됨
향후 시계, 전화기, HUD, AR 등을 업그레이드하는 데 유용하게 사용될 것으로 보임
▷더보기 클릭: JDC의 JD67E2 / JD67E2 사양 / 그 외 JDC 기술 / glo 소개 / 실리콘 백플레인 기반 Micro LED 디스플레이 등

 

Amorphyx, Display Week 2018서 LCD 백플레인 기술 시연
미국 오리건주(Oregon)에 있는 스타트업 Amorphyx는 SDI Display Week 2018에서 △세계 최초 퀀텀 터널링 소자와 △LCD 제조 공정 기술을 시연
첫 번째 시연은 컬러 UHD TV LCD에서 퀀텀 터널링 전자기술을 통해 반도체 재료를 대체하는 기술
이는 LCD TV 패널 제조사와 공동으로 설계 및 제조한 5″ 85ppi 60Hz 컬러 LCD 패널로 1000:1 명암비와 65% 개구율을 구현
반도체 재료 및 관련 제조 오차 문제를 제거함으로써, 이 디스플레이는 포토리소그래피 마스크 수를 줄임
▷더보기 클릭: 세계 최초 퀀텀 터널링 소자 시연 / Ture 4-Mask IPS 공정 시연 / Amorphyx 기술 등

 

Kulicke & Soffa, Rohinn와 라이선스 계약 체결
Kulicke & Soffa와 Rohinn는 차세대 Micro 및 Mini LED(미니LED) 솔루션 설계·상용화·유통 등을 위해 라이선스 계약을 체결
차세대 LED 기술은 성능 강화, 효율 개선, 라이팅(lighting) 기술 사이즈 감소 등의 잠재력이 있음
또한 자동차, 디스플레이, 가전제품, 조명 등 대규모 엔드 마켓에 이점을 가져올 것으로 기대
하지만 Micro 및 Mini LED(미니LED)는 아직 대량생산 문제를 해결해야 함
▷더보기 클릭: LED 백라이트 기술 / Rohinni 등

 

Micron-Intel, QLC 3D 낸드 플래시 메모리 발표
Micron Technology(마이크론)와 Intel Corporation(인텔)이 업계 최초로 QLC(Quad-Level Cell·4비트/셀) 3D 낸드 기술 생산 및 출하를 발표함
64단 구조를 활용한 QLC 낸드 기술은 1Tb/다이를 구현, 세계 최고 밀도의 플래시 메모리
새로운 64단 QLC 낸드 기술은 더 작은 공간에 고밀도 스토리지가 가능하도록 해, 읽기 위주의 클라우드 작업 비용을 절감할 수 있는 효과가 있음
또한 비용 최적화된 저장 솔루션을 제공해 컴퓨터 애플리케이션 고객사에도 적합
▷더보기 클릭: 64단 QLC 낸드 기술 / 3세대 96단 3D 낸드 구조 / 낸드 기술 진보 등

 

대만 Yageo, $7.4억에 Pulse 인수
대만 Yageo Corp는 미국 Pulse Electronics를 $7.4억에 인수
이는 Yageo의 역대 최대 규모의 딜로, 미국과 유럽 시장 확장을 위한 것으로 보임
동(同) 인수를 통해 Yageo가 신에너지 자동차 등 전장 시장에서 입지를 강화할 것으로 기대
동 인수는 최근 몇 달간 두 번째 대만 회사의 미국 회사 인수
▷더보기 클릭: Pulse / Yageo 등

 

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Meidensha, 새로운 비용효율적 벤더블 배리어 필름 기술 개발

Meidensha, 새로운 비용효율적 벤더블 배리어 필름 기술 개발
일본 Meidensha는 벤더블(bendable) 디스플레이 및 전자제품을 위한 새로운 배리어 필름 증착 기술을 세계 최초로 개발했다고 발표
2000년부터 Meidensha는 일본 AIST(Advanced Industrial Science and Technology)와 함께 순수한 오존을 지속적으로 생성하는 장비를 개발
2018년 3월 이와 관련된 기술에 대해 특허를 출원
▷더보기 클릭: Meidensha 개발 기술 / Meidensha Corporation / Pure Ozone Generator 원리 등

 

Foxconn, 반도체 사업팀 구성
Foxconn(폭스콘·홍하이)의 Terry Gou 회장은 5월 16일 중국 Tsinghua(칭화유니)대학 강연에서 반도체 칩 설계 및 생산을 위한 반도체 팀을 구성하고 있다고 밝힘
Apple의 의존도를 낮추기 위해 Foxconn(폭스콘)은 사업 구조 변화에 전념하고 있으며, 산업용 IoT 개발에 사용할 칩 수요 증가에 대한 대비를 위함
산업용 IoT와 자체 칩 개발을 위해 연구 개발 중이며, 산업용 IoT가 Foxconn(폭스콘)의 핵심 사업이 될 것이라고 설명
▷더보기 클릭: Foxconn 반도체 사업 현황 / 디스플레이 사업 / Foxconn 블록체인에 투자 등

 

Xiaomi, Mi 8에 디스플레이 내장형 지문인식 센서 탑재
Xiaomi(샤오미)의 출시 예정인 Mi 8에 디스플레이 내장형 지문인식 센서가 탑재될 것을 암시하는 동영상이 웨이보를 통해 공개됨
Xiaomi(샤오미)는 2018년 5월 말 개최되는 중국 행사에서 Mi 8을 공개할 계획
동(同) 행사에서 소문대로 Mi 8이 디스플레이 내장형 지문인식 센서 안면인식 기능을 탑재했는지 확인할 수 있으며, Xiaomi의 Android 스마트폰을 위한 맞춤형 스킨의 최신 버전인 MIUI 9도 볼 수 있음
▷더보기 클릭: 디스플레이 내장형 지문인식 센서 / Mi 8, 내장형 지문인식 센서 / Mi 8 사양 / Xiaomi 스마트폰 등

 

Infineon, 오스트리아 신규 공장 건설 위해 $19억 투자
Infineon Technologies AG(인피니온)는 오스트리아에 신규 공장 건설을 위해 향후 6년 동안 16억 유로($19억)를 투자할 계획
EV, 윈드터빈 등으로 인한 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 투자를 결정
신규 공장은 오스트리아 남쪽에 있는 카린시아 주(Carinthia) 필라흐(Villach)에 위치
신규 생산라인은 2021년 오픈해 12″(300mm) 웨이퍼를 생산할 계획
▷더보기 클릭: Infineon의 오스트리아 신규 공장 / Infineon, SAIC와도 합작 등▷더보기 클릭: Infineon의 오스트리아 신규 공장 / Infineon, SAIC와도 합작 등

 

Magna·Renesas, 3D 서라운드 뷰 시스템 개발
Magna(매그나)는 Renesas(르네사스)의 SoC(System on Chip)를 채택해 3D 서라운드 뷰 시스템을 개발
3D 서라운드 뷰 시스템은 360도 파노라마 뷰와 조감도를 제공하는 운송 카메라 시스템
자율주행 시스템 확장과 스마트카의 안전성, 효율성에 기여할 것으로 기대
자동차 제조사에서 큰 관심을 보이고 있으며 유럽 자동차 기업에서 최초로 적용할 예정
▷더보기 클릭: Magna의 3D 서라운드 뷰 시스템 / Renesas의 SoC 특징 등

 

Applied Materials의 Q3 매출 전망, 예측치보다 하회
세계 최대 반도체 장비 제조업체인 Applied Materials는 FY2018 Q3 매출 전망을 월스트리트 예상보다 낮게 발표
Applied Materials의 FY2018 Q3 전망
: 매출 $43.3억~45.3억 / 반도체 부문 매출 $27.1억
Thomson Reuters에 따르면 애널리스트 평균 매출 예측치는 $45.3억
데이터 및 애널리틱 기업 FactSet에 따르면 반도체 부문 매출 예측치는 $29.0억
▷더보기 클릭: 매출 전망 낮은 이유 / FY2018 Q2 실적(2018년 4월 마감) / FY2018 Q2 실적 분석 / Applied Materials 실적 전망 등

 

Daimler, Mercedes의 EV 생산 위해 프랑스에 투자
Daimler는 Mercedes-Benz의 콤팩트 EV 생산을 위해 프랑스 함바흐(Hambach) 공장에 5억 유로($5.89억)를 투자한다고 발표
신차는 Mercedes의 EQ 모델로 Smart ForTwo의 배터리 버전과 함께 생산될 예정
정확한 생산 시작 시기는 밝히지 않음
▷더보기 클릭: Daimler Mercedes의 EQ / Mercedes, 독일 생산라인 등

 

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Osram, 원예 LED 스타트업 Motorleaf에 투자

Osram, 원예 LED 스타트업 Motorleaf에 투자
Osram(오스람)의 벤처캐피털 자회사 Fluxunit은 캐나다 스타트업 Motorleaf에 투자
Motorleaf는 온실 및 실내 농원 운영을 위한 실행 가능하고 데이터 드리븐(data-driven) 인사이트를 제공하는 데 중점을 둠
이번 투자는 시드 파이낸싱이며 재무적 투자자로 Radicle Growth, Desjardins Capital, Real Ventures, BDC Capital and 500 Startups Canada도 참여해 총 $285만을 투자함
▷더보기 클릭: Motorleaf / Motorleaf의 기술 / Osram의 원예부문 / Osram, Fluence Bioengineering 인수 / 삼성전자, 광합성 촉진 식물 생장용 LED 패키지 출시 등

 

Bombardier-Lufthansa, Global 7000 항공기에 Touch OLED CMS 탑재
Bombardier Global 7000 비즈니스 항공기에 Bombardier와 Lufthansa Technik이 공동 설계한 Touch OLED CMS(Cabin Management System, 캐빈 관리 시스템)를 탑재
두 회사가 공동 개발한 Touch CMS는 항공기 디바이스 중에는 처음으로 OLED가 탑재
▷더보기 클릭: Touch CMS / Global 7000 항공기 등

 

TowerJazz, 자동차 부품 업체 최고 품질 등급 IATF 16949 획득
이스라엘 스페셜티 파운드리인 TowerJazz(타워재즈)가 자동차 부품 공급업체로서는 업계 최고 품질 등급인 IATF 16949를 획득함
현재 ADAS 및 자율주행차의 발달로 차량용 반도체에 대한 수요가 늘고 있으며 TowerJazz(타워재즈)는 이번 품질 인증을 통해 고품질의 제조 기술을 광범위하게 제공함으로써 자동차 업계의 수요를 맞출 수 있을 것으로 전망함
TowerJazz(타워재즈)는 지난 수십 년간 자동차 업계를 지원하며 전 세계 시설에서 다양한 아날로그 제조 공정을 제공해 왔음
▷더보기 클릭: TowerJazz, 자동차 업계와 긴밀히 협력 / IATF 16949 / TowerJazz, AutoSens 2018 참가 등

 

Volvo, 신형 S60에서 디젤 옵션 제외
Volvo(볼보)는 조만간 선보일 신형 S60(중형 세단)에 디젤 옵션을 제공하지 않을 것이라고 밝힘
이로써 S60은 Volvo(볼보) 최초로 디젤 옵션이 없는 모델이 됨
신형 S60은 올해 중으로 사우스캐롤라이나주 찰스턴 인근에 Volvo가 새로 마련한 공장에서 생산하기 시작될 예정
Volvo(볼보)의 Hakan Samuelsson CEO는 자사의 미래는 EV이며 더는 디젤 엔진을 개발하지 않을 것이라고 밝힘
▷더보기 클릭: Volvo, 완전 전동화 추구 / 유럽, 디젤 차량 수요 감소 / 타 업체 디젤 축소 현황 / 유럽, 환경 보호 정책 추진 등

 

삼성, ZTE 및 다수 OEM과 Exynos 공급 협상 중
삼성전자가 자사의 Exynos(엑시노스) 모바일 프로세서 칩 공급을 확대하고자 중국의 ZTE를 포함하여 스마트폰 제조업체 다수와 논의 중인 것으로 알려짐
삼성 측은 모든 OEM 업체와 논의하고 있다고 밝히기도 함
Exynos(엑시노스) 칩은 예전에 Lenovo의 기기에 탑재된 바 있으며 현재는 삼성을 제외하고는 Meizu Technology 한 곳에서만 Exynos 칩을 스마트폰에 사용하고 있음
지난 1월에 출시된 Meizu M65에 Exynos 5 시리즈 칩을 사용함
삼성 측은 2019년 H1에는 Exynos 칩셋에 대하여 새로운 고객 업체를 확보할 것으로 예상함
▷더보기 클릭: 삼성, 미국의 ZTE 제재 상황에서 기회 포착 / 삼성, 모바일 프로세싱 칩 업계에서 빠르게 성장 중 등

 

Merck, ’18. Q1 매출 감소
Merck(머크)가 ’18. Q1 매출액 감소(YoY) 실적을 발표
부정적인 환율 효과로 인해 매출액이 YoY -4.4%로 나왔지만, Organic growth(환율효과를 배제)는 YoY +3.5%
Merck의 사업부문은 △Healthcare, △Life Science, △Performance Materials
▷더보기 클릭: ’18년 Q1 실적 / Performance Materials 부문 / Display Solutions / Semiconductor Solutions / Merck ’18년 전망 등

 

MLCC 부족, 2018년 Q2에도 지속
MLCC(적층세라믹콘덴서) 공급 부족 상황이 지속되면서 대만 IC 설계 기업들은 2018년 Q2 목표 출하량을 하향 조정할 것으로 보임
대만 팹리스 IC 기업들은 부족한 MLCC로 인해 출하량이 감소할 것으로 예상, 고객사에 출하 일정을 지연해달라고 요청하고 있는 것으로 알려짐
계절적 요소도 겹치면서 대만 IC 설계 기업들은 5월과 6월 예상 출하량을 보수적으로 잡음
▷더보기 클릭: IC 기업, MLCC 공급 부족으로 출하량 감소 / MLCC 현황 등

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JDI, FY2017 2470억 엔 순손실 기록

JDI, FY2017 2470억 엔 순손실 기록
패널 제조사 JDI는 FY2017(2018년 3월 마감) 순손실 2,472억 엔을 기록
아시아 경쟁업체 대비 경쟁력을 갖추는 데 어려움을 겪고 있는 것으로 보임
FY2017 2,472억 엔은 전년 동기 순손실 317억 엔의 약 8배에 해당
이는 시장 평균 예상치(2,220억 엔) 대비 큰 손실액
JDI는 4년 연속 적자를 기록하게 됨
스마트폰 수요가 둔화하는 가운데, 중국 업체와의 경쟁이 상황을 더욱 악화시킴
▷더보기 클릭: FY2017 실적 / JDI, OLED 사업 희망 / 모바일 사업부 / 자동차 및 비모바일 사업부 / JDI의 노력 / FY2018 전망 등
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Apple 초음파 방식 디스플레이 내장형 지문인식 기술 개발
Apple(애플)이 초음파 방식을 적용한 디스플레이 내장형 지문인식 스캐너를 개발하고 있는 것으로 알려짐
현재 디스플레이 내장형 지문인식 센서는 광학, 정전용량, 초음파 방식이 있으며 초음파 방식은 Apple(애플), 삼성, Qualcomm(퀄컴) 등이 개발하고 있음
삼성전자는 갤럭시노트9이 아닌 갤럭시S10에 디스플레이 내장형 지문인식 스캐너를 적용할 것으로 예상된다는 추측이 나옴
▷더보기 클릭: 삼성전자의 초음파 지문인식 센서 / 지문인식 스캐너 종류 / 광학 스캐너 / 정전용량식 스캐너 / 초음파 스캐너 등
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PixelDisplay, VividColor HDR 디스플레이 시연 예정
PixelDisplay(픽셀디스플레이)는 5월 20~25일 개최되는 SID DisplayWeek 2018에서 VividColor HDR ™ 디스플레이를 시연할 예정
PixelDisplay(픽셀디스플레이)는 VividColor HDR ™를 통해 2019년 $7.5억 규모에 달할 것으로 전망되는 휴대용 HDR 디바이스 시장에 진출할 계획
이 기술에 대한 개방형 라이선스를 제공해, HDR 디스플레이가 대중화되는데 기여하고자 함
▷더보기 클릭: PixelDisplay 목적 / SID 2018 / PixelDisplay / VividColor 장점 등
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Apple, Apple Watch를 위한 플렉서블 디바이스 및 디스플레이 특허 획득
Apple(애플)은 미국 특허청(USPTO)으로부터 ‘Flexible Electronic Devices’ 특허를 획득함
플렉서블 기기 및 디바이스의 장점을 미래의 Apple Watch(애플워치)에 적용하기 위해 끊임없이 개발하고 있음
Apple은 Flexible Electronic Devices에 대한 개발을 2011년 이후부터 진행하고 있음. 관련 특허는 유럽에서 가장 먼저 공개됐음
이번에 획득한 특허에는 몇 가지 새로운 부분이 있음
▷더보기 클릭: 특허 특징 / Apple Watch, Micro LED 탑재 등
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LED 업체들, Mini LED 백라이트 적극 개발 및 생산 중
삼성, Sanan의 Mini LED 생산Capa 확보
삼성전자가 중국의 LED 에피택셜 웨이퍼 및 칩 제조업체인 Sanan Optoelectronics의 Mini LED 생산Capa를 예약함($1,683만 선지급 완료)
이를 통해 삼성은 2018년 Q3에 출시 예정인 대형 고급 LCD TV의 백라이트 칩 물량을 확보하고자 함
▷더보기 클릭: 중국 LED 업체, Mini LED R&D 추진 중 / Epistar 현황 / Lextar 현황 / Advanced Optoelectronic Technology 현황 등
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Nissan, ProPILOT Assist 제공 모델 추가
Nissan(닛산)은 올해 말부터 반자율주행 운전자 보조 시스템인 ProPILOT Assist를 미국에 판매 중인 Rogue Sport에 제공할 예정
ProPILOT Assist는 Nissan Serena를 통해 처음 출시됐으나 이는 일본에서만 판매되는 모델이었음
그 후 미국의 Nissan Leaf EV와 Rogue 크로스오버에 옵션으로 제공되기 시작함
Nissan은 올해 말 Rogue Sport에 이어 2019년에 Nissan Altima에도 ProPILOT Assist를 추가할 계획
캐나다에서도 2018년 중으로 Nissan Qashqai가 업그레이드될 예정
▷더보기 클릭: ProPILOT Assist 보급 계획 / ProPILOT Assist / 운전자 보조 시스템, 대중 시장으로 확산 등
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SMIC, ASML에 EUV 장비 주문
중국의 국영 반도체 제조업체인 SMIC가 네덜란드의 ASML에게서 EUV 장비를 주문함
Nikkei Asian Review에 따르면 해당 EUV 시스템은 2019년 초에 SMIC에 납품될 예정
이는 중국이 국내 반도체 제조 기술을 향상하려는 노력의 일부로 볼 수 있음
이번 EUV 장비 주문은 미국이 중국의 통신 장비 제조업체인 ZTE에게 미국산 부품 및 서비스를 7년간 사용하지 못하게 한 이후 4월에 이뤄짐(현재 미국과 중국 간 무역 문제 협상 중)
SMIC는 Qualcomm과 Hisilicon Technologies(Huawei의 칩 사업체) 및 기타 칩 설계업체들을 고객 업체로 두고 있음
▷더보기 클릭: 경쟁업체 EUV 장비 주문 현황 / SMIC, 제조 기술 개발 부진 / EUV 시스템 등
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LG 롤러블 OLED TV 이름은 ‘ROLED’?

CES 2018에서는 LG전자의 롤러블 TV를 볼 수 있었습니다.

돌돌 말리는 TV라니, 놀랍죠. 미래에 롤러블 TV가 출시가 된다면 과연 어떤 이름을 가지게 될까요. 아마 ‘ROLED TV’가 되지 않을까 살짝 예측을 해볼 수 있을 것 같습니다.

바로 LG디스플레이가 ‘ROLED’라는 상표권을 출원했기 때문이죠.
최근 한국특허정보검색서비스(KIPRIS)에 따르면, LG디스플레이가 ‘ROLED’라는 상표권을 출원했습니다.
이를 통해, 앞으로 LG가 롤러블(rollable) OLED TV 개발에 주력할 것으로 예상할 수 있습니다. 아직 상표권 등록에 불과하지만, 그렇다고 완전히 무시할 수만은 없는 일이죠.
업계 전문가들은 LG전자가 IFA 2018에서 더 많은 ROLED 라인을 공개할 것으로 기대하고 있습니다.

 

LG의 롤러블 OLED TV

LG전자는 CES 2018에서 65″ 롤러블 디스플레이가 탑재된 TV를 공개했죠.
TV를 보지 않을 때는 종이처럼 화면을 카세트에 말아 넣어 숨길 수 있습니다. 65″ TV를 들고 다니다가 필요할 때 손쉽게 롤업하여 프레젠테이션 목적으로 사용할 수 있는 것이죠.
CES 2018에서 전시했던 것은 프로토타입이었지만, 앞으로 계속 기술개발을 해서 상용화 단계까지 나아갈 수도 있겠죠.

아직 상용화 일정은 정해지지 않았으며 향후 80″ 이상 규모로 늘릴 계획이라고 합니다.
CES 2018가 끝난지 얼마되지 않은 2018년 1월15일에 출원을 한 것을 보면 LG전자는 이전부터 브랜드명을 정하고 제품 상업화를 계획했을 것으로 추측해볼 수 있습니다.
현재 LG전자는 OLED TV에 주력하고 있으며, ROLED 상표 출원을 한 것을 보면 조만간 롤러블 OLED TV를 적극 추진할 것으로 보입니다.

 

<LG디스플레이가 출원한 ROLED 상표>

20180124_LG ROLED

 

삼성전자의 8K QLED와 마이크로 QLED
삼성전자도 최근 상표권 출원을 했습니다.
삼성전자는 2018년 1월 11일 8K QLED와 마이크로(Micro) QLED 상표권을 출원했죠.


마이크로(Micro) QLED 상표를 출원한 것을 고려해보면, 삼성은 Micro LED 기술과 QLED 기술 접목을 연구 개발 중인 것으로 추측해볼 수 있습니다.

현재 프리미엄 TV 시장에서는 삼성전자가 LG전자에 밀리고 있죠. 거의 모든 테스트에서 OLED TV가 QLED TV보다 성능이 우월하다고 나타납니다.

QLED TV가 OLED TV를 따라잡을 수 없는 데는 현재의 퀀텀닷 기술을 적용한 디스플레이가 OLED와 달리 스스로 빛을 방출하지 않아 백라이트가 필요하다는 점에 있습니다. 삼성의 QLED TV에 백라이트가 있는 한 OLED의 소형화와 플렉서블 구현성을 따라갈 수 없습니다.
(삼성의 QLED는 OLED와 다른 방식으로 빛을 냅니다)

이에 삼성전자는 빠른 시일 내에 자발광의 퀀텀닷 기술을 개발하거나 다른 전략이 필요할 것으로 보입니다.
삼성의 마이크로 QLED 상표 출원을 볼 때 삼성전자는 자발광인 마이크로 LED를 퀀텀닷 TV에 적용하려는 것이 아닌가 예상해볼 수 있습니다.
또한, 삼성전자는 2010년 삼성벤처스를 통해 나노시스(Nasosys)에 투자를 했습니다. 나노시스는 마이크로 LED를 퀀텀닷에 접목하는 연구를 하고 있죠.

2017년 말에는 삼성전자가 2018년에 마이크로 LED 디스플레이 TV를 공개할 것이라는 보도도 나온 바 있습니다. 실제로 삼성전자가 CES 2018에서 마이크로 LED 기술을 적용한 TV를 공개했습니다.

 

LG전자는 2020년까지 OLED 연구개발에 대규모 투자를 할 계획입니다.
또한, 최근 몇 년 간 OLED TV를 저렴하게 생산할 가능성을 보이며 가까운 미래에 가격 경쟁력까지 보유할 것으로 예상됩니다.

이런 상황에서, 삼성전자가 자사 QLED TV를 자체 발광 방식으로 개발할 수 있다면, 삼성전자도 LG전자의 OLED TV와 견주어 볼만하다고 생각됩니다.

 

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애플, 마이크로 LED 상용화 준비 부족

  • 애플(Apple)은 마이크로 LED(Micro LED) 기술에 투자하며 연구개발을 진행 중이지만, 아직 상용화 준비는 부족한 것으로 보인다는 전망이 나옴
  • 2018년 iPhone의 새로운 모델에도 마이크로 LED 패널을 장착할 가능성은 낮음

 

애플, 마이크로 LED 상용화 준비 부족

  • 애플은 2015년 5월 2일에 럭스뷰(LuxVue)를 인수한 이래 마이크로 LED 개발 및 관련 특허 출원에 주력
  • 당시, 애플 워치 S3에 마이크로 LED를 탑재할 것이라는 소문이 있었음
  • 하지만, 2017년 9월 공개된 애플 워치 S3에는 OLED 디스플레이가 탑재됨. 이는 애플이 마이크로 LED 기술 상용화 준비가 부족하다는 것을 암시함
  • 일반적으로 애플은 고품질 사용자 경험을 보장하기 위해 새로운 기술이 상용화되기 전에 여러 디바이스에 원활하게 작동하는지 확인 작업을 수행. 아이폰(iPhone) X도, OLED 디스플레이가 탑재되기까지 상당히 오랜 시간이 걸림

 

2018년에도 애플이 마이크로 LED 채택할 가능성은 낮음

  • 보통 애플(Apple)은 매년 새로운 스마트폰을 공개. 아이폰(iPhone) 11은 2018년 H2에 출시될 것으로 예상됨
  • 인터넷에 떠도는 사진을 보면, 아이폰 11에는 아이폰 X보다 더 작은 노치를 구현해 완벽한 풀 스크린을 제공할 것으로 예상됨
  • 아이폰 11에 마이크로 LED 디스플레이를 탑재하려면 1년 안에 마이크로 LED 디스플레이 양산을 실현해야 가능한 이야기임. 하지만, 이는 현실 불가능해 보임

 

마이크로 LED 양산 문제 

  • 마이크로 LED는 높은 밝기, 높은 명암비, 높은 해상도, 뛰어난 응답속도, 긴 수명과 같은 많은 장점을 갖고 있지만, 현재 사이즈가 마이크로 LED 양산의 큰 걸림돌이 되고 있기 때문
  • 이뿐만 아니라, 마이크로 LED는 웨이퍼·칩 생산부터 모듈 테스트·마이크로 LED용 드라이버 IC 설계에 이르기까지 거의 모든 프로세스에 문제점이 있음
  • 이런 장벽은 한 회사가 스타트업이나 특허를 인수한다고 해서 한 번에 해결될 수 있는 문제가 아님
  • 디스플레이 기술은 공급망에 있는 모든 회사의 노력과 투자가 필요

 

시장 수용성도 문제 

  • 마이크로 LED 기술 개발만이 문제가 되는 것이 아님. 애플 입장에서는 마이크로 LED 시장 수용성과 이 기술이 얼마나 많은 이익을 창출할 수 있을지에 대한 고려도 필요
  • 애플은 이제 막 OLED 디스플레이를 적용했으며, 바로 마이크로 LED로 대체하는 것은 너무 성급한 결정일 수 있음
    • 번인 문제, 그린라인 게이트, 자동 종료 등의 문제점에도 불구하고, OLED 기술은 서서히 보급되고 있기 때문에, 이제 막 안정화되는 기술을 다른 기술로 무리하게 대체하려는 것은 타당하지 않음
  • 비용 구조 측면에서, LCD 화면은 생산 기술이 높고, 생산 원가가 낮으며, 안정적이고 지속적인 공급이 가능해 여전히 많은 스마트폰 브랜드가 채택하고 있음
  • 애플이 스마트폰에 마이크로 LED를 적용한다면, 최근 성숙한 OLED 디스플레이 공급망뿐 아니라 LCD와 경쟁할 수 있는 OLED의 장점도 포기한다는 의미

 

마이크로 LED란?

  • 가로세로 길이가 100㎛보다 이하인 초소형 LED. 약 1㎡ 크기의 디스플레이는 60만~70만 픽셀로 이루어져 있으며 각 픽셀은 RGB 서브 픽셀을 포함
  • 다양한 전사 기술을 통해 임시 기판에서 타깃 백플레인으로 옮겨짐
  • 액정 층을 필요로 하지 않아 다양한 크기와 디자인 옵션이 가능
  • OLED보다 베젤리스 디스플레이를 구현하는 데 더 적합할 수도 있다는 평가를 받고 있음

 

마이크로 LED에 대한 전망

  • 일각에서는 마이크로 LED 양산 기술에 아직 넘어야 할 장벽이 많고, OLED 기술을 이제 막 보급한 현실에서 다른 기술 개발에 주력하는 것은 옳지 않은 선택이라고 보고 있음
  • 하지만, 마이크로 LED가 LCD와 OLED보다 뛰어난 점이 있는 것은 사실임
    • 마이크로 LED는 자체 발광과 개별 픽셀 제어가 가능하기 때문에 구조가 간단한 것이 장점. LCD처럼 필터가 필요하지 않으며, OLED처럼 봉지기술이 필요하지 않음. 따라서, 제조 비용과 시설 투자 비용을 절약할 수 있음
    • 성능면에서도 마이크로 LED는 LCD보다 응답속도가 빠르고 명암비가 높음. OLED보다 효율적이고, 밝으며, 내구성이 높고, 더 높은 색상 영역 구현도 가능함
  • 마이크로 LED는 다른 디스플레이 기술보다 제조비용면에서나 성능면에서 우수하기 때문에 언젠가는 마이크로 LED가 대체할 수 있을 것으로 예상됨. 이에 따라 장기적인 관점에서 마이크로 LED 기술 개발을 게을리할 수는 없음. 아직 마이크로 LED 디스플레이를 상용화한 기업은 없기 때문에 마이크로 LED는 Apple이 디스플레이 기술을 선점할 수 있는 좋은 기회임
  • Apple은 이미 OLED 시장에서 삼성에 밀린 바 있음. Apple은 2010년에 레티나 디스플레이를 도입하면서 높은 해상도를 구현해, 당시 업계에서 가장 뛰어난 디스플레이 기술을 갖춘 기업이라는 평가를 받음. 하지만 삼성전자가 먼저 AMOLED 디스플레이를 스마트폰에 탑재함. 이에 질세라, Apple이 iPhone X에 OLED 디스플레이를 탑재했지만 번인 현상, 그린라인 게이트 등 다양한 이슈들에 직면함. Micro LED 디스플레이 상용화로 Apple이 다시 디스플레이 기술력의 최고 강자가 될 수 있을지는 지켜봐야 할 것

 

폴더블 스마트폰 출시 임박!

요즘 스마트폰으로 동영상을 많이 볼 때마다 작은 화면에 답답함을 느낄 때도 있습니다. 또 메일을 보내거나 문서작업을 하기에는 스마트폰이 너무 작다고 느껴질 때가 있습니다.

스마트폰 화면이 조금만 더 커졌으면 좋겠다, 라고 많이들 생각하실 겁니다. 하지만 화면이 커지면 스마트폰도 커질테고, 그러면 들고 다니기가 어렵지 않을까요.

바로 폴더블(foldable) 스마트폰이 이러한 문제를 해결할 수 있죠. 폴더블 스마트폰은 화면을 신문처럼 접을 수 있는 스마트폰입니다.  들고다닐 때는 스마트폰을 접어서 작게 만들고, 큰 화면이 필요할 때는 펼쳐서 보면 됩니다. 과연 폴더블 스마트폰은 언제쯤 사용할 수 있을까요?

 

삼성전자 폴더블 스마트폰, 2019년 출시할까

삼성전자는 폴더블 스마트폰을 올해 11월 양산한다는 전망이 나오고 있습니다.

2018년 3월까지 폴더블 디스플레이 개발을 완료하고 9월부터 제조할 계획이라고 하네요. 11월에 완제품을 제조할 예정이니 오는 12월이나 2019년 초에 출시될 것으로 예상됩니다.

 

삼성전자의 첫 폴더블 스마트폰 디스플레이는 7.3″ 플렉서블 OLED로 인폴딩 방식(화면을 안으로 접는 방식)이 유력합니다. 디스플레이 개발은 삼성디스플레이가 담당하고요. 이번에 열린 CES 2018 프라이빗 미팅에서 폴더블 디스플레이를 시연하는 것으로 알려졌습니다.

출시될 것이라고 소문만 무성했던 삼성의 폴더블 스마트폰 출시가 얼마 안남았다고 생각하니 무척이나 기대가 됩니다.

 

폴더블 스마트폰 개발이 어려운 이유

위 동영상은 삼성이 2013년에 공개한 폴더블 스마트폰 콘셉트 동영상입니다. 스마트폰이 수첩처럼 생겼습니다.

폴더블 스마트폰을 소개한 건 2013년인데 지금까지 실제 제품을 공개하지 못한 것을 보면 제조하는 데 넘어야할 장벽들이 많았나봅니다. 어떤 어려움이 있었는지 잠깐 설명 드리겠습니다.

내구성 강한 패널 소재 필요

  • 현재 스마트폰 액정은 대부분 강화유리를 사용합니다. 하지만 강화유리는 단단하여 접을 수 없죠. 수십만 번 접었다 펴도 주름이 생기지 않고 부러지지 않는 폴더블을 위한 새로운 소재가 필요합니다. 내구성이 좋은 투명 폴리이미드필름(PI)이 가장 많이 언급되고 있죠. 삼성전자가 폴더블 스마트폰에 대한 자세한 스펙을 공개하지 않았기 때문에 어떤 소재를 사용할지는 아직 모르겠습니다.

배터리 등 부품 개선(두께와 무게)

  • OLED 패널에서 대부분 두께는 PI 하판과 TFT 등의 반도체와 금속 패턴들이 차지하고 있습니다. 디스플레이를 접을 경우 커버 패널 아래에 있는 이러한 반도체와 금속 패턴층들도 접히는 것이기 때문에 부품 개선이 없다면 스마트폰 두께가 두 배가 되는 셈이죠. 화면은 커지지만 두께는 두 배로 늘어나기 때문에 폴더블 스마트폰의 이점은 그만큼 줄어들게 되는 것입니다. 얇으면서도 큰 화면의 폴더블 스마트폰을 위해서라면 부품 두께를 줄일 수 있는 설계 기술이 필요하겠죠.
  • 또한 스마트폰 배터리 소모량 중 디스플레이 구동이 가장 큰 비중을 차지합니다. 화면이 커지는 만큼 배터리 소모량도 급증하게 되고요. 배터리 용량을 늘리기 위해서는 배터리 크기도 커지고 무거워질 수밖에 없기 때문에 고용량 작은 크기의 배터리가 필요합니다.

높은 가격

  • 폴더블 스마트폰은 신기술이 많이 들어가기 때문에 높은 가격으로 형성될 가능성이 큽니다. 아무리 좋은 성능의 스마트폰이더라도 엄청난 고가일 경우 소비자로부터 외면을 받겠죠. 현재 스마트폰이 100만 원 초반대로 이 가격도 부담을 느끼는 소비자가 많습니다. 더군다나 스마트폰의 교체주기는 2~3년으로 비교적 짧은 편이며 시장에는 저가이면서도 좋은 성능의 스마트폰이 많이 출시되어 있습니다. 일반 소비자 입장에서는 높은 가격의 폴더블 스마트폰의 필요성을 크게 느끼지 못할 수도 있죠.

새로운 폼 팩터에 대한 불확신

  • 완전히 새로운 형태의 폼 팩터인 폴더블 스마트폰이기에 어떤 형태의 폴더블 스마트폰이 가장 반응이 좋을지 아직은 미지수입니다. 폴더블은 단순히 ‘접히는’ 형태 이상으로 고려해야 할 부분이 많고요. 인폴딩이나 아웃폴딩(화면을 밖으로 접는 방식) 등 접히는 콘셉트가 다양하며 형태에 따라 배터리 위치, 밴딩 기술, 터치 방식, 크기 등이 달라집니다.
  • 국내 보도에 따르면, 삼성전자가 개발하려는 형태는 인폴딩 방식으로 평소에는 스마트폰으로 사용하다가 화면을 펼치면 태블릿 형태가 됩니다.

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아마 폴더블 스마트폰을 기다리시는 분들이 많이 계실 겁니다. 아이폰 등장 이후에, 스마트폰에서는 획기적인 변신이 없었기 때문이죠. 스마트폰이 갈수록 고사양으로 나오기는 하지만, 기존에 사용하던 스마트폰을 버리고 새로 사고 싶을 만큼의 구매 욕구가 당기는 스마트폰이 별로 없었을 겁니다. 과연 여러 번 접었다 펴도 아무런 문제가 없는 폴더블 폰이 등장할지 1년 더 기다려 봐야겠습니다.

 

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